基础参数

·5032 (5.0×3.2mm)贴片封装

·有源差分输出晶振

·内置振荡电路，上电输出差分时钟，无需外接匹配电容

核心特点

·封装空间充足，电气冗余大，抗震耐温，工况适应性强

·差分输出，有效抑制共模干扰，EMI 抑制效果优异，高速信号传输稳定

·超低抖动、低相噪，时钟信号完整性好

·支持 LVDS/LVPECL/HCSL 等差分电平，1.8V/2.5V/3.3V 供电可选，可定制规格

·适配 SMT 自动化贴装，批量一致性佳，长期工作稳定可靠

应用

网络交换机、服务器、FPGA、高速 ADC、高速采集卡、通信传输设备