生产设备

面向先进封装、半导体晶圆、显示三大行业,提供自主研发的激光、清洗、切割、量测系列化设备,已批量应用于多家行业龙头产线。

1.排片
2.清洗
3.镀膜
4.点胶
5.固化
6.微调
7.封焊
8.老化
9.回流焊
10.测试
1.排片
2.清洗
3.镀膜
4.点胶
5.固化
6.微调
7.封焊
8.老化
9.回流焊
10.测试
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