随着无线通信、定位导航、便携物联网设备不断小型化，硬件设计对时钟源提出小体积 + 高频率稳定度双重要求，赛思T2016 温补晶振应运而生，属于 2016 封装 TCXO 温补晶振，是当下小型高精度时钟方案热门选择。

　　赛思T2016 为 SMD 贴片封装，尺寸 2.0×1.6×0.7mm，也就是行业常说的2016 晶振，属于有源 TCXO 温补晶振，内置晶体谐振器与温度补偿电路，上电直接输出稳定时钟信号，无需外部匹配电容。区别于普通无源晶振，TCXO 可自动补偿温度变化带来的频率漂移，在宽温环境依然保持高精度。

　　T2016 温补晶振

　　1. 超小 2016 贴片封装，适配 SMT 自动贴装，节省 PCB 布板空间，适合轻薄化模组设计;

　　2. 内置温度补偿电路，全温区频率稳定度可选 ±0.5ppm、±2ppm，大幅改善高低温下频漂问题;

　　3. 宽温工作范围，常规 - 40℃~+85℃，可定制拓展宽温版本;

　　4. 多电压适配，支持 1.8V/3.3V 供电，低功耗设计，适合电池供电的便携设备;

　　5. 输出为削波正弦波，低相噪，时钟信号纯净，提升模块锁星、通信同步性能;

　　6. 无铅 RoHS 环保陶瓷封装，抗振动、可靠性强，适合批量量产。

　　2016温补晶振应用

　　1. GNSS 定位模块、GPS 北斗导航模组

　　2. 4G/5G 无线通信、蓝牙、WiFi 射频模块

　　3. 手持终端、便携检测仪表

　　4. 工业物联网传感器、车载小型通信设备

　　5. 可穿戴设备、低功耗通信终端

　　T2016 TCXO选型

　　选型 T2016 温补晶振，除确认频率外，这几项参数需要重点核对：

　　1. 温度稳定度：普通通信模块可选 ±2ppm，北斗、高精度定位项目优先 ±0.5ppm 规格;

　　2. 供电电压：确认系统是 1.8V 还是 3.3V 供电，电压不匹配会造成频偏或起振异常;

　　3. 工作温度：消费常温与工业宽温版本不可混用;

　　4. 相位噪声指标：射频、通信产品重点关注，直接影响接收灵敏度;

　　5. 老化率：长期不间断运行设备，需关注年老化指标，保障长期时钟精度。

　　2016 属于有源温补晶振，PCB 布局尽量靠近芯片时钟输入引脚，电源增加滤波电容，远离大功率射频走线，减少干扰。

　　浙江赛思电子科技股份有限公司，供应T2016 温补晶振(2016 封装 TCXO)，覆盖 10~52MHz 常用频点，可提供样品测试、规格书资料，支持项目参数定制。针对通信、定位类硬件项目，提供晶振选型、电路调试技术支持，解决高低温频偏、时钟不稳定难题。

　　有 T2016 温补晶振样品或批量需求，欢迎咨询赛思电子。