基础参数

·2016(2.0×1.6mm)微型贴片封装

·内置温度补偿电路，有源器件，上电输出时钟，无需外接匹配电容

核心特点

·超小型封装，节省 PCB 空间，满足设备小型化设计

·内置温度补偿，宽温范围内频率温漂极小，远优于普通有源晶振

·低相位噪声、低抖动，起振稳定，抗干扰强

·支持 1.8V/2.5V/3.3V 供电，可选低功耗版本

·适配 SMT 自动贴装，批量一致性好

应用

无线通信模组、GNSS 定位模块、物联网终端、便携射频设备、蓝牙高精度时钟