基本参数：

• 封装尺寸：1.6×1.2mm，超薄金属 4 脚贴片

• 频率范围：24‑60MHz
• 频率精度：常规 ±10ppm/±20ppm
• 负载电容：8pF、10pF、12pF 可选

• 温度范围：工业级‑40℃~+85℃

产品优势：

• 超小型微型封装，大幅节省 PCB 板面空间，适配设备小型化
• 低功耗，适合电池供电便携产品，延长续航
• 频率稳定性高、老化漂移小，抗振动冲击
• 贴片 SMD 结构，编带包装，支持 SMT 自动贴装、无铅回流焊

• RoHS 无铅环保，气密性封装，可靠性优秀

产品应用：蓝牙 / Wi‑Fi 无线模块、智能穿戴、手机、物联网模组、射频通信、便携医疗设备、紧凑型工控板卡等