• 封装尺寸：2.0x1.6x0.59mm，4 脚金属贴片封装
• 频率范围：12‑60MHz
• 频率精度：常规 ±10ppm / ±20ppm
• 负载电容：6~specify
• 温度范围：工业级‑40℃~+85℃

产品优势：

• 小型超薄封装，节省 PCB 布局空间，适配设备微型化设计
• 低功耗特性，适合电池供电类产品，延长续航
• 气密性金属封装，频率稳定、年老化漂移小，抗震抗冲击
• 编带供货，适配 SMT 自动贴装，可承受无铅回流焊高温工艺

• RoHS 环保，信号走线更短，电磁干扰低

晶振应用：蓝牙、WiFi 无线模组、蓝牙耳机、智能穿戴、物联网设备、便携数码、紧凑型工控板等