基本参数：

• 封装尺寸：2.5x2.0x0.5mm，4 脚金属贴片封装
• 频率范围：12‑80MHz
• 频率精度：常规 ±10ppm / ±20ppm / ±30ppm 可选
• 负载电容：6~specify
• 温度范围：工业级‑40℃~+85℃

产品优势：

• 中小型贴片封装，兼顾体积与焊盘空间，焊接稳定性优于更小的 2016、1612
• 低功耗，适配电池供电产品
• 气密性金属封装，频率稳定、年老化漂移小，抗振动冲击性能好
• 编带供货，适配 SMT 自动贴装，可承受无铅回流焊高温工艺

• RoHS 环保，信号走线更短，EMI电磁干扰低

晶振应用：蓝牙、WiFi 无线模组、物联网 IoT 设备、智能穿戴、摄像头模组、MCU 主控时钟、消费数码、紧凑型工控板卡等