基本参数：

• 封装尺寸：3.2x2.5x0.7mm，4 脚金属贴片
• 频率范围：8‑80MHz
• 频率精度：常规 ±10ppm / ±20ppm
• 负载电容：6~specify
• 温度范围：工业级‑40℃~+85℃

产品优势：

• 市场通用主流封装，焊盘宽裕，焊接良率高，不容易虚焊
• 晶体谐振品质高，相位噪声优，频率稳定性好、老化率低
• 震动、抗冲击性能优异，可靠性高于小尺寸 1612/2016/2520
• 编带供货，适配 SMT 自动贴装，可承受无铅回流焊高温工艺

• RoHS 环保，信号走线更短，电磁干扰低

晶振应用：WiFi / 蓝牙模块、路由器、安防摄像头、工控主板、车载设备、通信终端、智能家居、仪器仪表等