基本参数：

• 封装尺寸：5.0x3.2x0.8mm，4 脚金属贴片封装
• 频率范围：8‑54MHz
• 频率精度：常规 ±10ppm / ±20ppm
• 负载电容：6~specify
• 温度范围：工业级‑40℃~+85℃

产品优势：

• 焊盘面积宽裕，焊接稳定性强、虚焊风险低，贴片良率高
• 晶体谐振腔体大，ESR 等效电阻低，起振更稳，相位噪声优异
• 气密性金属封装，频率稳定、年老化漂移小，抗震抗冲击
• 编带供货，适配 SMT 自动贴装，可承受无铅回流焊高温工艺

• RoHS 环保，信号走线更短，电磁干扰低

晶振应用：工控主板、电表、网关路由器、安防设备、家电主控、通信终端、仪器仪表、工业物联网、MCU 时钟电路等