基本参数：

• 封装尺寸：6.0x3.5x0.59mm，4 脚金属贴片封装
• 频率范围：8‑100MHz
• 频率精度：常规 ±10ppm / ±20ppm
• 负载电容：12pF、16pF、20pF 可选
• 温度范围：工业级‑40℃~+85℃

产品优势：

• 大封装焊盘充足，贴片焊接牢靠，虚焊风险极低，生产良率高
• 石英晶片尺寸更大，ESR 等效阻抗低，起振稳定，相位噪声表现优异
• 气密性金属封装，频率稳定、年老化漂移小，抗震抗冲击
• 编带供货，适配 SMT 自动贴装，可承受无铅回流焊高温工艺

• RoHS 环保，信号走线更短，电磁干扰低

晶振应用：工业 PLC、仪器仪表、网关路由器、安防监控、电表、通信设备、工控主板、智能家居主控、车载电子等对时钟可靠性要求高的产品