基本参数：

• 封装尺寸：7.0x5.0x0.7mm，4 脚金属贴片封装
• 频率范围：6-100MHz
• 频率精度：常规 ±10ppm / ±20ppm
• 负载电容：6~specify
• 温度范围：工业级‑40℃~+85℃

产品优势：

• 大尺寸封装，焊盘宽大，焊接牢靠、虚焊率极低，SMT 贴片生产良率高
• 等效串联电阻 ESR 低，起振能力强
• 气密性金属封装，频率稳定、年老化漂移小，抗震抗冲击
• 编带供货，适配 SMT 自动贴装，可承受无铅回流焊高温工艺

• 技术成熟，RoHS 环保，信号走线更短，电磁干扰低

晶振应用：工业 PLC、仪器仪表、电力电表、网关、安防监控、工控主板、通信设备、家电主控、车载电子，适合对时钟可靠性要求高的设备