基本参数：

• 封装尺寸：6.0x3.5x1.0mm，2‑Pin贴片陶瓷基座
• 频率范围：8-80MHz
• 频率精度：常规 ±10ppm / ±20ppm
• 负载电容：6~specify
• 温度范围：工业级‑40℃~+85℃

产品优势：

• 陶瓷基座封装，耐热、抗冲击，外壳不易变形
• 焊盘宽大，贴片焊接牢靠，虚焊风险低，量产良率高
• 频率稳定、可靠性高，年老化漂移小，抗震抗冲击
• 编带供货，适配 SMT 自动贴装，可承受无铅回流焊高温工艺

• RoHS 环保，信号走线更短，电磁干扰低

晶振应用：工业 PLC、仪器仪表、电力电表、安防监控、网关路由器、工控主板、车载电子、智能家居主控、工业物联网设备等