基本参数：

• 封装尺寸：8.0x4.5x1.6mm，2‑Pin贴片陶瓷基座
• 频率范围：4-80MHz
• 频率精度：常规 ±10ppm / ±20ppm
• 负载电容：6~specify
• 温度范围：工业级‑40℃~+85℃

产品优势：

• 大尺寸陶瓷基座封装，耐高温、抗冲击，外壳不易变形
• 焊盘宽大，贴片焊接牢靠，虚焊风险低，量产良率高
• 气密性玻璃封接，频率稳定、可靠性高，年老化漂移小，抗震抗冲击
• 编带供货，适配 SMT 自动贴装，可承受无铅回流焊高温工艺

• RoHS 环保，信号走线更短，电磁干扰低

晶振应用：工业 PLC、精密仪器仪表、电力电表、工控主板、安防监控、网关通信设备、变频器、工业物联网、车载电子、对时钟可靠性要求严苛的设备。