基础参数

·5032 (5.0×3.2mm)贴片封装

·内置温度补偿电路，有源器件，上电输出时钟，无需外接匹配电容

核心特点

·封装余量充足，宽温稳定表现优秀，抗震耐温，可靠性更高

·内置温度补偿，温度变化下频率漂移小，低相噪、低抖动

·起振可靠，抗电磁干扰强，支持 1.8V/2.5V/3.3V 供电，可定制高精度版本

·适配 SMT 自动化贴装，批量一致性好，长期稳定性佳

应用

GNSS 接收机、射频通信设备、工业高精度采集仪器、电力授时、通信终端