基础参数

·3225 (3.2×2.5mm)贴片封装

·内置温度补偿电路，有源器件，上电输出时钟，无需外接匹配电容。

核心特点

·尺寸均衡，电路余量充足，宽温环境下频率稳定性能优异

·低相噪、低抖动，温度变化时频漂小，优于普通有源晶振

·起振稳定，抗干扰能力强，支持 1.8V/2.5V/3.3V 供电，可定制规格

·适配 SMT 自动化贴装，批量一致性好，焊接可靠性高

应用

GNSS 定位模块、无线射频通信、基站副时钟、物联网网关、手持高精度测量设备